Cover: Semiconductor Power Devices (E-Book) von Josef Lutz
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Josef Lutz

Teil der Reihe: Engineering (R0)

Semiconductor Power Devices

Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
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Inhaltsangabe

1. The Challenge of Packaging Technology.- 2. Package Types.- 3. Conventional Capsules.- 4. IGBT Presspacks.- 5. The TO-Family and Its Relatives.- 6. GaN Device Packages.- 7. Physical Properties of Materials.- 8. Thermal Simulation and Thermal Equivalent Circuits.

Produktdetails
  • Erscheinungsdatum: 10.11.2026
  • Autor/Autorin: Josef Lutz,Heinrich Schlangenotto,Uwe Scheuermann,Rik DeDoncker
  • Reihe: Engineering (R0)
  • Format: E-Book
  • Dateiformat: PDF
  • Kopierschutz: Wasserzeichen
  • Dateigröße: 43.4 MB
  • Auflage: Third Edition 2026
  • Verlag: SPRINGER
  • Sprache: Englisch
  • Umfang: 361 Seiten
  • ISBN: 9783032234896
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Darum lohnt sich dieses Buch

Comprehensive guide to advanced packaging and cooling for Si, SiC, and GaN power devices Detailed reliability testing methods and failure analysis for next-generation power semiconductors Covers electromagnetic disturbances and system integration for robust power electronics design

Herstellerinformationen
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