
Teil der Reihe: Mechanical Engineering (R0)
Reliability and Yield in Nanoelectronics Manufacturing
Inhaltsangabe
Part I. Build-In Reliability.- The IC Industry.- Quality & Reliability Activities in the IC Lifecycle.- The BIR Framework.- The Enriched BIR (eBIR).- Implementation of the BIR Framework.- Key Takeaways.- Part II. Completeness.- Team Players on Semiconductor Quality & Reliability.- Quality Engineering in Semiconductor Manufacturing.- Quality & Reliability Training.- Key Takeaways.- Part III. Timeliness.- Early Detections.- Baseline Management.- Using Wafer-Level Tests instead of PLR Tests.- IC Evaluations and Qualifications.- Key Takeaways.- Applying AI Techniques in Semiconductor Manufacturing.- Advanced Packaging.- Prognostics and Health Management.- DEI & Globalization.- Key Takeaways.- Appendix.- Index.
Produktdetails
- Erscheinungsdatum: 05.08.2026
- Autor/Autorin: Wei-Ting Kary Chien,Way Kuo
- Reihe: Mechanical Engineering (R0)
- Format: E-Book
- Dateiformat: PDF
- Kopierschutz: Wasserzeichen
- Dateigröße: 47 MB
- Verlag: SPRINGER
- Sprache: Englisch
- Umfang: 506 Seiten
- ISBN: 9783032231901
- Lieferung: Download ab 05.08.2026
- Hinweis: Vorbestellung. Verfügbar per Download ab Erscheinungstag. Kein physischer Versand.
- Kompatibilität: Lesbar auf Geräten und Apps mit PDF-Unterstützung.
Herstellerinformationen
Email: ProductSafety@springernature.com











