Teil der Reihe: Mechanical Engineering (R0)

Reliability and Yield in Nanoelectronics Manufacturing

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Inhaltsangabe

Part I. Build-In Reliability.- The IC Industry.- Quality & Reliability Activities in the IC Lifecycle.- The BIR Framework.- The Enriched BIR (eBIR).- Implementation of the BIR Framework.- Key Takeaways.- Part II. Completeness.- Team Players on Semiconductor Quality & Reliability.- Quality Engineering in Semiconductor Manufacturing.- Quality & Reliability Training.- Key Takeaways.- Part III. Timeliness.- Early Detections.- Baseline Management.- Using Wafer-Level Tests instead of PLR Tests.- IC Evaluations and Qualifications.- Key Takeaways.- Applying AI Techniques in Semiconductor Manufacturing.- Advanced Packaging.- Prognostics and Health Management.- DEI & Globalization.- Key Takeaways.- Appendix.- Index.

Produktdetails
  • Erscheinungsdatum: 05.08.2026
  • Autor/Autorin: Wei-Ting Kary Chien,Way Kuo
  • Reihe: Mechanical Engineering (R0)
  • Format: E-Book
  • Dateiformat: PDF
  • Kopierschutz: Wasserzeichen
  • Dateigröße: 47 MB
  • Verlag: SPRINGER
  • Sprache: Englisch
  • Umfang: 506 Seiten
  • ISBN: 9783032231901
  • Lieferung: Download ab 05.08.2026
  • Hinweis: Vorbestellung. Verfügbar per Download ab Erscheinungstag. Kein physischer Versand.
  • Kompatibilität: Lesbar auf Geräten und Apps mit PDF-Unterstützung.
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